有源晶振不起振的原因
發布日期:2020-07-22
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有源晶振不起振的原因
有源晶振在檢漏過程中,晶體在酒精的壓力下很容易與外殼發生碰撞,即芯片在振動過程中與外殼碰撞,使晶體容易發生時振時不振或停振。
在壓力密封時,晶體內部需要抽真空充氮氣,如果壓封不良,即晶體密封不好時,在酒精壓力下,會出現漏氣現象,稱為雙漏,也會導致停振。
處理方法:
嚴格按照技術要求,對石英晶體模塊進行泄漏試驗,檢查其密封性能,及時處理不合格品,分析原因;
壓力密封工序是對調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來,從而穩定石英晶體諧振器的電學性能。在這個過程中,進料倉、壓封倉和出料倉應保持清潔。氮氣應連續注入壓封倉。在壓封過程中,應注意焊頭的磨損、模具的位置、電壓、氣壓、氮氣流量是否正常,否則應及時處理。其質量標準為:無疤痕、毛刺、頂坑、彎腳、壓花對稱、不歪斜。